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技术指标(4).频率温度特性
                                         发布日期:2009-4-23   点 击 数:5040 

      频率温度特性
      频率温度特性随所用的振动模式不同其变化相当大,图5给出了常用切型的频率温度特性关系的理论曲线。常用的晶体谐振器主要是AT切和BT切型,由于AT切的温度频差更容易控制,因此温度频差要求较严的晶体多选用AT切,图6给出了比较完整的一系列AT切晶体的频率温度特性的理论曲线。这些曲线表明,可以选定特定的角度范围来保证在规定的温度范围内得到规定的性能。实际上,由于设计制造的多种限制,这些理论曲线仅供做为指导性资料。应当说明的是在选择较小的温度频差时需要付出较高的代价。对于一般用作数字电路(如PC)时钟的应用场合,±30×10-6、、±50×10-6的温度频差已经足够了,只有在通信系统和精确计时基准的应用时才会考虑更严的温度频差。图7表明了AT切晶体当规定特别小温度频差时所花费的代价。过严的频差会导致制造成本的增加,设
计人员应充分评估所需的频差范围.

 

图7  AT切晶体元件频率允许偏差/温度范围的难度情况

 
 
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